一般一个刀片有16个点，每个点可以使用1000-2000次。

1.采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利等特点。
2.采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。
3.光纤切割刀刃口研磨要求极高，一般要求自动化程度高的精密光学磨床精磨刃口，这样精磨出来的刃口才会锋利无崩刃卷刃现象的优点。刃口要求加工精度高，光洁度高达到镜面效果（Ra≥0.012），被切割光纤截面平整、光滑，无毛剌现象。 为保证光纤切割截面的最佳效果，刀片使用一段时间后或更换切削刃口位置时，请您将刀片置于超声波清洗机内清洗一次，以保证刀片表面的清洁度和切削截面镜面效果。