在今天举行的“2018ICT深度观察大型报告会暨白皮书发布会”上，中国信息通信研究院副院长王志勤表示，预计在2019年第一季度厂商会发布5G芯片，真正拿到用户手中的5G终端会在2019年下半年逐渐投入市场。

    王志勤指出，随着整个标准和频谱生态环境统一发展，各个国家也更加明确和加快了5G的商业应用进程。2017-2018年美国和韩国将有一些5G的部署，但还只是面向基于固定无线应用采用私有协议的标准，未来都会将现有的系统在2019年升级到符合5G统一标准的设备。

    同时，欧洲和日本的5G商用时间都在2020年；中国在2016年开始5G技术研发试验，预计也会在2020年启动5G商用，我国也是第一次在5G这个阶段进入到全球商业应用的第一阵营。

    面向2020年正式商用，对5G研发也提出了巨大挑战。按照3GPP最新规划，5G的SA（独立组网）标准将于2018年6月完成冻结。

   “这意味着只有一年半的时间内实现整个商用，所以2016-2017年的5G商用更多采用商业样机，预计明年各个厂家将提供5G商用平台的产品。”王志勤认为，5G芯片和终端方面，预计在2019年第一季度厂商会发布5G芯片，真正拿到用户手中的5G终端会在2019年下半年逐渐投入市场。                                                        本新闻来自《光通讯网》