技术参数
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光纤对准方式
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纤芯对准
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适用光纤类型
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SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657)
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包层/涂覆层直径
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80~150μm / 100μm~3mm
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光纤切割长度
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5~16mm
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熔接/加热模式
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100个熔接模式和30个加热模式
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平均熔接损耗
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0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF)
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熔接时间
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ULTRA FAST模式:6秒,SM FAST模式:7秒,SM AUTO模式:10秒
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加热时间
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250μm涂覆直径,Slim60mm/40mm套管:15秒
250μm涂覆直径,FP-03套管:23秒
900μm涂覆直径,FP-03套管:25秒
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熔接结果存储
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10000个最新记录
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光纤观察方式和放大倍数
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两轴观测的4.73英寸彩色液晶显示器,320倍放大倍数,熔接完成后可放大400倍
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拉力试验
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1.96~2.25N
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对应热缩套管
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60mm, 40mm和其它微型热缩套管
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电池熔接加热次数
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4000mAh BTR-09锂电池充满电可以维持200次的熔接加热
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电极棒寿命
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熔接3000~5000芯
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尺寸/重量
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146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg (含电池)
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通信接口
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Mini-USB用于PC连接
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操作条件
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海拔:0~5,000m,风速:15m/s,温度:-10~+50℃,湿度:0~95%RH
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三防性能
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防震:76cm高度的5面向下坠落
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防雨:降水量在10mm/hr的情况下10分钟
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防尘:暴露于灰尘中(0.1~500μm大小的硅酸铝颗粒)
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